烧结银：其导热率（>130 WmK）与铜（~400WmK）处于同一数量级，能迅速将芯片产生的巨大热量传导至散热基板，保证芯片结温在安全范围内。 电导率：烧结银接近纯银，而导电胶的电阻率通常比其高2-3…...
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