目前全球对 67nm 系制程工艺的需求正在下降，更多 Fabless 芯片设计企业将其产品迁移到 45nm 乃至 3nm 节点以满足 AI芯片的需求。台积电现有 67nm 晶圆厂的利用率不佳，部分产…...
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