一片闪耀的晶圆在亚利桑那州的工厂里面展示了出来，标志着美国在高端芯片制造上的野心迈出了关键性的一步。
这是美国近年来历史上的第一次最重要的芯片，在美国本土有最先进的工厂TSMC制造。英伟达的创始人兼CEO黄仁勋现在台积电的亚利桑那州的工厂的庆典是这样说的。
10月中旬的时候，英伟达跟台积电是共同展示了他们的首片在美国本土制造的的Blackwell AI芯片晶圆。
这一个突破主要还是源自于美国通过了《芯片和科学法案》之后的大规模的补贴，台积电是以1650亿美元的巨额投资，在美国的亚利桑那州建设晶圆厂集群。
美国芯片制造的里程碑黄仁勋在跟台积电的运营副总裁共同登台的时候，特意的在这一片Blackwell晶圆上进行了签名，纪念这一个里程碑的时刻。
台积电在亚利桑那州的工厂是计划要量产2nm，3nm，4nm等先进制成的芯片，这些芯片是被广泛应用于人工智能，电信等领域的。
然而这一个里程碑背后是存在着供应链的关键缺失问题。美国的科技媒体“Tom’s Hardware”网站是注意到了，尽管说Blackwell芯片已经是实现了美国本土制造，但是想要最终完成英伟达的B300产品，仍然还是需要把这些晶圆运回到台积电的台湾工厂来进行封装的。
封装是芯片制造的一个后端工艺，对于芯片的性能和可靠性是至关重要的，目前美国本土是缺乏这种处理这一类高端芯片的先进封装能力的。
这一个现状也是凸显出了美国半导体供应链的关键环节，仍然是出现缺失的本土化制造能力，目前还没有形成一个完整的闭环。
台积电的美国扩张计划为了弥补这种封装环节的短板，台积电是已经启动了在美国的先进封装的布局。
台积电的董事长魏哲家在法说会上是透露，公司现在是正在跟一家大型的专业外包封装厂进行合作，确保及时的资源客户的高階AI芯片的需求。
市场也是推测了，这一个合作伙伴正是美国的美商艾克尔（Amkor），它也是刚好在亚利桑那州的先进封装厂，已经是在11月份动工了。
根据供应链的详细，台积电的美国先进封装厂将会是以SoIC（系统整合单晶片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将会由Amkor来进行。
政治驱动下的供应链重组美国的芯片制造的复苏很大程度上也是得益于他们强力的去推动跟刺激。
自从2022年《芯片和科学法》实施以来，美国已经是向芯片制造商发放了有数10亿美元的一个补贴跟资助了。
特朗普在接受福克斯新闻网专访的时候也是表示了，通过对芯片跟药品加征高额的关税，供应链正在是快速的回流，企业也是正在从台湾跟全球各地都回到美国的本土来生产。
美国还在酝酿着一项新规，那就是要求芯片制造商在美国本土的生产的半导体数量，必须跟他们客户从海外进口的芯片数量要达到对等的1:1，如果说没有能实现这一个比例的企业，将会面临大约100%的关税，这些对于在美国建厂的企业来讲，可以说是一种威胁。
因为在美国本土生产的芯片成本要相较于其他地方生产的成本要高，如果要实现对等的一一的产量的话，那么这些企业可能就会失去了很多客户，因为很多客户已经表示了不愿意为更高的成本买单。
不尽人意的美国制造尽管是推动力度空前，但是美国的芯片制造业仍然是面临着很大的挑战的，不少芯片企业也是抱怨他们的客户不愿意为“美国制造”支付更高昂的一个成本，而是倾向于选择海外更具有性价比的方案。
台积电在美国的量产计划也并不是说一帆风顺的，他们的亚利桑那州的Fab 21厂区的第一厂已经是开始量产4nm的制程了，第二场将会导入3nm或者是更先进的技术，第三场的建设已经是提前启动了。
但是跟晶圆厂相比的话，两座先进的封装设施的进度就明显缓慢很多，甚至是有供应链的内部人士透露，台积电甚至还没有确定选址。
台积电亚利桑那州的工厂的宏伟蓝图正在逐步的展开，但是真正形成完整的本土化供应链仍然是需要好几年的时间。
魏哲家公开表示，AI的应用的运算需求几乎是每三个月就会倍增，这种指数级的增长也会推动先进制程的一个真实需求。
美国的芯片制造业的回归已经是迈出了第一步，但是离他们能自给自足还是有很漫长的道路。
那么你认为美国能不能真正的重建好他们的完整芯片产业链呢？欢迎在评论区分享你的观点。
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