2026年国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告(2026年国产半导体排行榜)|科技 |国产 |全球 |设计 |市场 |芯片

2026年国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告(2026年国产半导体排行榜) 99xcs.com

今天分享的是：2024年国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告

报告共计：45页

国产EDA与IP产业崛起：半导体"工具命脉"的突围之路

在半导体产业的链条中，有两个“隐形支柱”——EDA（电子设计自动化）工具与IP（知识产权）模块。前者是芯片设计工程师的“智能画笔”，能支撑包含上千亿晶体管的复杂芯片设计；后者则是“预制功能构件”，让企业跳过重复开发，将资源集中在核心优势上，大幅缩短芯片上市周期。2024年，随着全球半导体产业重心向中国市场倾斜，国产EDA与IP产业的发展图景正从“单点突破”走向“局部领先”，逐渐成为支撑国内芯片产业自主的关键力量。

从市场规模看，EDA与IP产业均保持稳健增长态势，中国市场更是成为全球增长的重要引擎。EDA领域，根据SEMI数据，全球市场规模从2017年的92.87亿美元逐步增长至2026年的132亿美元，2024年预计达到157亿美元，2026年将进一步突破183亿美元。中国EDA市场的增速更为亮眼，2017年规模仅64.1亿元，2024年预计攀升至153亿元，2026年有望达到221.88亿元，增速远超全球平均水平，这背后离不开国内IC设计企业数量的激增与先进工艺研发的需求拉动。

IP市场则展现出更强的抗周期属性，即便半导体行业面临短期波动，IC设计公司为研发新产品，对IP的采购需求仍持续存在。2016-2026年，全球IP市场年复合增长率约10%，从34.23亿美元增长至54.52亿美元；2021-2026年这一增速将提升至15%，2026年市场规模预计达110亿美元。其中，接口类IP（如PCIe、DDR）成为增长最快的细分领域，2026年规模或达30亿美元。更值得关注的是，芯粒（Chiplet）作为新型IP模式，正在重塑产业格局，2024年其全球市场规模预计达58亿美元，2035年将飙升至570亿美元，为国产IP厂商提供了弯道超车的机会。

不过，全球EDA与IP市场仍由少数巨头掌控，形成较强的垄断格局。EDA领域，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA（收购Mentor后）与ANSYS组成的“第一梯队”，占据了全球90%以上的市场份额。以新思科技为例，2023年其营收达58.43亿美元，产品覆盖数字设计、模拟验证、先进封装等全流程工具，同时兼顾IP业务，服务全球多数头部芯片企业；Cadence则在定制IC与射频设计领域优势显著，2023年营收超40亿美元。IP领域，ARM（软银旗下）的地位尤为突出，2023年营收29.38亿美元，占据41.8%的市场份额，其处理器IP广泛应用于手机、AI、智能驾驶等领域，近年来更是凭借Arm架构在PC与服务器市场的突破，进一步巩固优势。

在这样的全球竞争格局下，国产EDA与IP厂商正逐步打破垄断，在细分赛道建立优势。目前，国产EDA上市公司仅有三家——华大九天、概伦电子与广立微，构成了“国产EDA三强”。华大九天是国内少数实现多领域全流程设计的企业，覆盖模拟电路、存储电路、射频电路与平板显示电路，2023年营收达10.1亿元，拥有600余家国内外客户，其自主研发的先进封装自动布线工具，已解决大规模版图布线效率低的行业痛点，支持135度图形布线等先进工艺。概伦电子则聚焦器件建模与电路仿真，核心产品NanoSpice系列仿真工具性能达到国际水平，进入台积电、三星、中芯国际等全球前十晶圆厂，2023年营收3.29亿元。广立微则另辟蹊径，将EDA软件与测试设备结合，主打芯片良率提升，提供“工具+设备+数据分析”的一站式方案，2023年营收4.78亿元，净利润1.1亿元，成为国产EDA中盈利能力较强的企业。

IP领域，国产厂商同样在细分赛道崭露头角。芯原股份是国内最大的半导体IP供应商，拥有GPU、NPU、VPU、DSP等六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP与射频IP，2023年营收23.38亿元，同时积极布局Chiplet技术，募资18亿元开发面向AIGC与智慧出行领域的解决方案。灿芯半导体深度绑定中芯国际，自主研发“YouIP”系列高速接口IP（如PCIe、USB、MIPI），2023年营收13.41亿元，净利润1.72亿元，为客户提供从IP选型到流片的全流程服务。国芯科技则聚焦嵌入式CPU IP，基于RISC-V、PowerPC等指令集开发40余款内核，产品广泛应用于汽车电子与信息安全领域，形成了差异化竞争优势。

当前，多物理仿真与高速接口IP/Chiplet成为国产厂商追赶国际巨头的“热门赛道”。多物理仿真涉及电磁、热、应力等多领域协同，是先进封装与复杂芯片设计的关键工具，国内芯和半导体推出覆盖芯片、封装到系统的全链路仿真平台，支持2.5D/3DIC先进封装；芯瑞微则开发了三维电磁与电热协同仿真工具，已适配多家晶圆厂先进工艺。高速接口IP方面，国产厂商已实现从中低速到高速的突破，芯动科技的112G SerDes IP、奎芯科技的HBM3 IP、芯耀辉的PCIe 6.0 IP均已完成流片，打破国际厂商在高端接口领域的垄断。Chiplet领域，奇异摩尔、超摩科技等企业开发的2.5D/3D互联IP，已开始应用于AI芯片与高性能计算领域，为国产芯片提供更灵活的异构集成方案。

当然，国产EDA与IP产业仍面临挑战：企业规模普遍较小，2023年营收最高的芯原股份仅23亿元，远低于国际巨头；产品线以“点工具”为主，全流程工具链仍待完善，尤其在数字设计高端领域仍依赖进口；生态协作不足，尚未形成类似国际巨头与晶圆厂、系统厂商的深度绑定。不过，产业整合与生态构建的趋势已逐渐显现，华大九天已收购阿卡思、芯速等企业补充形式验证与数字设计能力，概伦电子通过并购博达微、Magwel完善制造类EDA产品线；同时，国产厂商正加强与中芯国际、长江存储等晶圆厂的合作，共同开发适配国产工艺的PDK（工艺设计套件），推动“EDA-制造”协同。

随着中国半导体产业的持续升级，EDA与IP作为“卡脖子”环节，其国产化进程将直接影响产业安全与发展速度。从当前趋势看，国产厂商已在模拟设计、良率提升、中低速接口IP等领域实现突破，未来随着技术积累与生态完善，有望在更多高端赛道实现赶超。在AI、汽车电子、高性能计算等需求的驱动下，国产EDA与IP产业或将迎来加速发展期，为全球半导体产业注入“中国力量”。

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