随着技术手段的不断升级，AI应用越来越广泛，同时市场的关注度也在升级。该板块未来的关注点在哪里？哪些细分领域有可能成为热点？近日，记者专访了南京证券研究员孙其默，为投资者提供专业权威的市场分析。
AI模型应用技术进步，平台化发展驱动算力需求
10月16日，OpenAI正式公布其视频生成模型Sora2的重大升级。同时，OpenAI推出的专属社交APP也意味着OpenAI在供技术创新型公司向综合型平台公司开始转型。据了解，Sora2此次升级简化了视频创作流程，提升视频生成时长上限。视频质量方面，拟真视频效果大幅提升，物理规律模拟精度得到优化。还新增了音频生成能力，可自动匹配画面生成对话和背景音乐。OpenAI还发布了社交APP，用户只需要上传自身视频和语音完成验证后，就可以在生成内容中生成数字形象。
孙其默表示，OpenAI此次升级带来更多推理需求。一方面，AI视频生成所需算力远超语言模型，Sora输出1分钟视频所消耗的算力比GPT-4输出文本多了几个数量级。另一方面，Sora2降低创作门槛以及社交化布局，使得Sora2从生产力工具向大众创作平台转型。AI视频生成模型在普通用户中的渗透率提升将大幅提升推理算力需求。
芯片技术迭代，英伟达开始硬件精细化管理
孙其默指出，以英伟达为代表的海外芯片厂商在芯片制程、内存容量、通信速率提升的大趋势下，开始根据训练、推理环节中不同的硬件需求，去进行硬件设计。比较GPU与ASIC芯片，通用芯片为保持其通用性，设计存在冗余，功耗、成本等方面在特定环节高于ASIC芯片。英伟达在9月推出的Rubin CPX就是考虑的推理环节中Prefill（预填充）与Decode（解码）对于硬件需求的差异。
PD分离的核心在于利用不同硬件在计算和内存上的优势，将计算密集型Prefill阶段和内存密集型的Decode阶段分开处理。这种分离式的推理架构可以显著提高硬件利用效率，降低综合推理成本。英伟达推出的Rubin CPX双机架方案允许客户根据工作负载需求，单独部署VR NVL144机架与VR CPX机架，以精确调整预填充与解码比例。
国产算力产品路径明确，芯片全流程国产化节奏加快
在9月华为全连接大会上，华为发布了华为昇腾AI芯片未来三年的产品规划路线图，描绘了从2026年至2028年的产品发布节奏。同时，推出了超节点产品Atlas 950 SuperPod产品。在高速互联技术方面，华为推出了灵衢通信协议，创新性以全互联的方式解决了大规模集群互联的技术难题。
孙其默表示，目前，AI芯片供给受限，导致国内二季度互联网厂商资本开支不及预期。伴随国产芯片制造全流程国产化节奏加快，AI芯片产能问题得到解决，国内算力基础设施建设将进入爆发期。
超节点算力集群组网，通信互联需求景气持续
AI应用用户数量持续提升推理算力需求释放，推理对于高并发吞吐提出更高的要求，主流硬件已经从单通道100G向200G升级，头部厂商已经在为单通道400G做准备。伴随速率提升，通信互联的技术也在不断创新，通信互联行业处于景气上行周期。
光通信方面，速率快速迭代，导致成本功耗问题突出。光通信产品设计呈现出集成度提升、缩短光引擎与交换芯片距离、功耗成本效率提升的主要趋势。硅光模块，CPO交换机、OCS交换机等技术创新不断，1.6T光模块成为明年市场增长的主要动力。
高速铜缆方面，具有低成本、信号输出可靠、避免PCB材质限制等一系列优势。超节点机柜渗透率提升，使得单机柜内GPU数量显著提升，柜内互联是高速铜缆的主要应用场景。为克服高速铜缆距离有限的问题，AEC/ACC技术的应用继续延长了高速铜缆的生命周期。
风险提示：AIGC进展不及预期，资本开支增速放缓，数据中心建设节奏不及预期； 技术方案出现变化导致供应链波动；行业竞争格局加剧导致市场份额变化；原材料供给不足导致出货不及预期、毛利润下降。
（以上内容仅供参考，不作为投资决策依据。投资有风险，入市需谨慎。）
南京晨报/爱南京记者 许崇静
(下颌矫正要多少钱))
)
(私密线雕有后遗症嘛))
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)