
鑫台铭什么是静电卡盘真空伺服热压机?:---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界!致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。
鑫台铭专注于精密压装技术,致力于半导体静电卡盘真空贴合成型和陶瓷件粉末成型设备解决方案,获得实用新型、发明专利以及软著等近百项,实现国产替代进口压装成型设备水平,设备主要应用于静电卡盘、陶瓷粉末、生瓷片、加热盘等配件加工,与鼎龙、有研、中瓷、君原等客户长期合作。
真空热压机是一种集加热、保压、补压、抽真空、破真空于一体的热压机。整机采用伺服闭环控制系统,具有节能及低噪音的优点。设备精度高,采用伺服系统操控,压力稳定,效率高,成品率高,柔性加压,快速真空,慢速多段加压,多段加热。在PLC程序设置上,具有多段压力、多段行程的特点,特别适用于需要随时调整工艺的场景。其中多段压力多段行程,即:可根据产品工艺要求,进行多段压力和行程的自由设定,并且行程和压力的段数和顺序可以随时调整。采用热压技术,通过高温、高压将碳纤维和树脂基体复合,使其具有优异的力学性能和轻量化特点。加温方式采用导热油加热,温度可达200度,误差在3度以内,是一种通过PID智能调节进行温控的热压成型设备。该设备广泛适用于对新型复合材料的热压工艺,具有温度、压力、位移实时显示功能。
什么是静电卡盘真空伺服热压机?
静电卡盘真空伺服热压机是一种集真空环境、高温高压成型与精密控制于一体的先进制造设备,主要用于半导体、新材料等领域的高性能器件生产。以下是其核心组成与工作原理的具体介绍:
核心组成
- 静电卡盘:通过静电吸附原理固定超薄晶圆或陶瓷基板,避免机械夹持导致的损伤,同时具备温度调控功能以保障工艺均匀性。
- 真空系统:通过真空泵快速抽真空,减少材料氧化和气泡残留,提升产品致密度和表面质量。含抽真空功能,真空度达到100Pa。
- 加热与压力系统:采用电加热或导热油加热方式,最高温度可达200℃,配合伺服电机驱动的加压装置实现精准控温与稳定压力输出。
- 智能控制系统:基于PLC编程实现多段压力、行程、温度及时间的灵活设定,支持自动化流程与实时参数调整。
什么是静电卡盘真空伺服热压机?
工作原理
- 准备阶段:将待加工的陶瓷生料片或其他材料放置在热压机的指定位置,通常是位于上下加热板之间的模具内。
- 抽真空:启动真空泵,抽出热压腔体内的空气,形成真空环境,以防止材料在高温下氧化,并排除腔体内可能存在的气体,避免其在热压过程中形成气泡影响产品质量。含抽真空功能,真空度达到100Pa。
- 加热升温:利用加热元件对上下加热板进行加热,热量通过传导传递给陶瓷生料片,使其温度逐渐升高,达到一定的塑性状态,为后续的致密化和成型创造条件。
- 施加压力:通过液压系统或机械传动装置等对陶瓷生料片施加压力,使颗粒间的距离减小,相互靠拢,促进颗粒的重排和致密化,同时使生料片在模具内按照预定的形状成型,确保产品的尺寸精度和形状要求。
- 保温保压:在设定的温度和压力下保持一段时间,让陶瓷生料片充分经历物理和化学变化,完成致密化过程,形成具有一定密度、强度和性能的陶瓷制品。
- 冷却脱模:热压完成后,停止加热,让制品在保持一定压力的情况下逐渐冷却至室温,然后释放压力,取出成型的陶瓷制品。
什么是静电卡盘真空伺服热压机?
设备特点:
1、设备:伺服压力机、热压成型机、真空热压机等。
2、压力:1T-500T,台面:350*350或530*530,开口和行程可以按照产品要求定制。
3、驱动:采用伺服电缸或者柱塞缸,高精度定位,运动平稳,具有受力均匀、可靠等优点。
4、高精度与可控性:可实时精确控制滑块位置、速度和压力,位置重复精度可达±0.01mm。
5、控制系统先进:控制系统元件精度高、可靠性好,抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。
6、温度控制:采用PID算法,加热板温差+3℃,避免材料过热或固化不均。
7、PLC控制:可编程,对行程、压力、温度、真空度、分段时间的参数设置。
8、应用:工艺适应性广,可配抽真空、机械手、半自动进出料、定位等装置。
总的来说,静电卡盘真空伺服热压机凭借上述特性,成为解决高精度、高可靠性半导体器件制造难题的核心装备,推动着先进封装技术的发展。
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