国家知识产权局信息显示，微软技术许可有限责任公司申请一项名为“具有堆叠内插器的集成电路”的专利，公开号CN121014112A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本公开的实施例包括堆叠内插器、使用堆叠内插器的电子电路和用于制造堆叠内插器的技术。在一些实施例中，堆叠内插器中的一个或多个内插器包括电容器。电容器可以被耦合到集成电路的功率端子。在一些实施例中，堆叠内插器包括硅集成电路的金属化层中的电连接。不同内插器的电连接可以使用过孔被耦合在一起。在其它实施例中，内插器使用焊料凸块被耦合在一起。
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