金百泽:公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累(金百泽招股说明书) 99xcs.com

证券日报网讯 金百泽11月26日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累,已服务于5G通信设备客户,并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来,公司将通过IPDM集成设计与制造能力,为更多高速互联通信领域场景提供一站式IPDM解决方案。

(编辑 王雪儿)