在AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗提出极高要求的背景下，OCS（光交换机）凭借独特优势成为理想互联解决方案，市场正迎来高速增长期。
OCS是基于全光信号的交换设备，通过光交换矩阵建立光学路径实现信号交换，无需光电转换和数据包处理，相比传统电交换机具备低延迟、低功耗、高可靠性等优势，还支持跨代设备无缝互联。其核心应用于AI算力集群的Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联）三大场景，谷歌TPUv4、v7集群等均有规模化应用。
技术路线方面，OCS主要包括MEMS、数字液晶、直接光束偏转和硅光波导四类。其中MEMS技术是主流，市场份额超70%，具有端口扩展能力强、性能与成本均衡等特点，谷歌、Lumentum等厂商均采用该方案；其他技术路线各有优劣，适用于不同场景。
市场规模增长迅猛，2020-2025年全球OCS市场规模将从0.7亿美元增至7.8亿美元，年复合增长率达62%，预计2031年将达20.2亿美元。当前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者，微软、英伟达等企业也在积极布局相关技术与产品。
产业链方面，OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，参与者多集中于单一环节。上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，价值量占比高；中游由国际厂商主导设备集成，国内厂商参与代工与方案定制；下游需求集中于谷歌等巨头的AI数据中心。
国内相关企业积极布局，英唐智控以电子元器件分销为基础，通过收购英唐微技术掌握MEMS微振镜研发量产能力，2025年拟收购桂林光隆集成，打造OCS全制程平台；赛微电子作为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动小批量试产，MEMS业务占比达83%。
不过，行业发展仍面临OCS渗透率不及预期、技术迭代缓慢、市场竞争加剧等风险。总体而言，OCS作为AI算力集群规模扩张的关键互联技术，随着行业需求释放，具备全制程布局和核心技术优势的企业有望充分受益，行业成长空间广阔。
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