聚酰亚胺〔PI〕材料耐热温度因具体类型、用途条件而异，通常可以从以下几个关键温度指标来理解：
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1. 一直使用温度：大多数商用PI材料〔如Kapton®〕可于200–300°C下一直稳固工作。一些性能很好品种〔如Upilex®-S〕甚至能于300°C以上持续运行。
2. 玻璃化转变温度〔Tg〕：这是材料从玻璃态转变为高弹态温度，通常代表其短期耐热上限。常见PITg范围很广，例如：
- Kapton®：>350°C
- Upilex®-S：355°C
- 其他特定PITg可达400°C以上。
3. 热分解温度：PI开始有明显热分解温度通常很高，初始分解温度普遍超过500°C。部分性能很好PI5%热分解温度〔Td₅〕可达520°C以上。
4. 极端温度范围：PI材料于很宽温度范围内都能保持稳固，例如从-269°C〔液氦温度〕到+400°C。
总结：PI材料耐热性能非常突出，其一直使用温度通常于200-300°C，短期可耐受350°C以上，而热分解起始温度则超过500°C。具体数值需根据材料具体配方、形态〔薄膜、复合材料〕、用途环境来确定。
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