目前全球仅一家企业，拥有EUV光刻机制造技术，那就是ASML。但是ASML的EUV光刻机，不会卖给中国，欧洲不会同意，美国更加不会同意。
虽然很多人说浸润式DUV光刻机，也能制造5nm甚至3nm芯片，但良率太低，成本太高，效率也低，技术难度还很大，真的不合划算的。
所以制造5nm及以下的芯片，最好还是需要EUV光刻机，所以我们没有道理不去研发EUV，这是绕不过去的。
而光刻机有三大核心系统，分别是EUV光源系统、投影物镜系统、双工作台系统这三大核心。
那么问题就来了，这三大核心系统中，我们最容易攻克的是哪一项，而最难攻克的又是哪一项呢？
先说结论，最容易克攻的应该是工作台了，而最难攻克的，其实并不是EUV光源，而是投影物镜系统。
双工作台，其实就是承载硅晶圆并完成高速高精度运动的，配合光刻机其它系统，将光罩的芯片电路图，刻录到硅晶圆上，主要难度是到芯片上纳米级精度这一块。
但到目前，国内的华卓精科已实现双工件台的商业化生产，虽然可能还没达到2nm的级别，但其实已经不远了，早就有了1的突破，接下来是从1到10，这个容易多了。
EUV光源，很多人以为是最难突破的，因为ASML也是集合了美国、欧洲及自己力量，才搞了“激光等离子体EUV光源（EUV-LPP）”方案。
但事实上，目前和这种LPP对立的，还有另外的很多的方案，比如哈工大就研发了“放电等离子体极紫外光刻光源”，还有可以采用更短的波长，以及之前还有集成式EUV方案。
这一块，还是有很多研究的，说不定哪一天新的EUV光源方案就出来了，或替代，或升级，或绕过现有的EUV，其实它是属于第二难的。
最难的其实是投影物镜系统，因为目前没有任何其它的方案可解决，只能提升自己的技术实力和水平才行的。
目前ASML的物镜系统，全部由一家企业提供，那就是蔡司，而EUV那就更加只有蔡司可以提供了。
物镜系统说起来似乎简单，就是由几十块镜子组成，收集EUV光线，并将它集中起来，进行控制。
但是对于这种镜片的精度要求，都是纳米级别的，据说如果将镜头摊开到地球这么大，只能有一根头发丝这样的突起。
这里涉及到光学、物理学、材料学等，涉及到光学成像技术，镀膜技术等，这个我们还真的短时间攻克不了，也没有弯道超车，换道超车的机会。
并且我们目前连浸润式DUV的物镜系统都搞不定，更不要说EUV的物镜系统了，所以说起来，这一块可能是最难攻克的，没有捷径可走的。
当然，我不是要长他人志气，灭自己人威风，只是说我们要补的课还多，要努力的地方也多，EUV光刻机也是人造出来的，我们迟早突破的，只是还需要一点耐心和时间。
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