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TCTD 101K外加压缩应力和浸渍材料对Nb₃Sn鲁瑟福电缆堆叠应变应力作用研究

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为了更好地理解线圈浸渍系统对易受应变影响的 Nb₃Sn 超导体所受应力的影响,我们测量了在外部施加载荷下导体组分中的弹性应变演变。为了更好地理解Nb₃Sn 退化机制以及环氧浸渍对导体应力耐受性的影响,我们通…...

超越传统焊料:烧结银在导热性、导电性和连接强度上的全面碾压(传统焊接)

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SECrosslink系列产品的价值在于,它解决了传统高温高压烧结银的工艺难题,使这种“碾压性”优势能够在工业生产中轻松实现。 低温烧结(<250°C):在低于传统回流焊的温度下即可形成坚固的银网络,避免了…...

成本直降98%!微合金化复合焊片:媲美烧结银性能的功率半导体(微成本创业项目)

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为克服这一局限,银烧结技术利用纳米银膏在较低温 度下实现连接,形成的烧结层熔点高,可实现“低温连接、高温服役”。,传统的Cu-Sn TLB技术存在明显的缺点:在250°C下形成全层IMC连接通常需要两个多小时…...