国家知识产权局信息显示，江苏纳沛斯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装用铜镍金作为焊料阻挡层的工艺”的专利，公开号CN121237651A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，本发明公开了一种半导…...
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