更糟糕的是，如果孔内铜层存在细微的裂痕或空洞（在厚铜板高应力下更易发生），在高频环境下，这些缺陷会成为严重的信号干扰源。我们工艺部这些年重点测试了多种水平沉铜和VCP（垂直连续电镀）的药水组合。 我是张经理，…...
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