产线痛点：PCB小字符打标难题
在3C电子、PCB及IC载板生产中，字符尺寸小、线宽细，常见问题包括：
打标字符模糊、线条断裂
热影响区大导致板材轻微翘曲
不同批次字符一致性差，影响追溯
人工检测效率低，难以满足高速产线需求
这些问题不仅影响产品外观，还会增加质检返工成本。
易镭激光高精度方案
针对PCB小字符打标痛点，易镭激光提供了一套闭环、高精度的解决方案：
高精度激光系统
配备绿光/紫外激光器，最小字符尺寸可达0.1mm，线宽可控制在0.02mm，实现清晰且稳定的字符打标。
智能视觉闭环
采用同轴+旁轴双视觉系统，打标完成后自动扫描检测字符质量，识别异常立即反馈修正，提高一致性。
柔性工装与导图支持
支持CAD/DXF导图导入，可快速生成打标路径并适配多规格PCB板，无需重复示教。
数据追溯与产线联动
打标数据与MES系统对接，实现工单、批次、物料编码全程追溯，同时可自动记录异常，保障产线可控。
实操经验分享
在深圳及珠三角多家PCB生产厂应用易镭高精度激光方案后：
小字符打标清晰度提升明显，字符完整率达99.8%
产线节拍稳定，单件打标时间约1–1.5秒
数据闭环让追溯和质检效率大幅提升
产线切换不同PCB规格无需重复调试，柔性化升级成功
总结
PCB小字符打标不清晰，是电子制造行业的常见痛点。通过易镭激光高精度方案，结合视觉闭环、柔性导图及MES追溯，产线不仅实现了打标清晰度和一致性提升，也大幅优化了生产效率。
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