国家知识产权局信息显示，苏州惠斯福自动化科技有限公司取得一项名为“一种线缆加工用铝箔去除装置”的专利，授权公告号CN223728520U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种线缆加工用铝箔去除装置，涉及铝箔去除技术领域，包括铝箔去除装置和滑动装置；所述的铝箔去除装置包括铝箔去除箱，铝箔去除箱内部设有线缆管，所述线缆管一端配合安装有滑环，另一端底部固定连接有夹爪气缸；本实用新型通过滚刀控制气缸与比例阀配合，能够依据预设的电信号，精确地调节进入滚刀控制气缸的气体压力和流量，这使得滚刀控制气缸的活塞杆运动速度和推力得以精准控制，进而通过滚刀定位销，精确地调整滚刀的位置和切入铝箔的深度，保证了滚刀在切割铝箔时的稳定性和精确性，同时夹爪与夹爪气缸配合，能够在铝箔切割后迅速、稳定地夹紧铝箔，借助第二伺服电机带动夹爪气缸以及夹爪来回摇摆进行铝箔剥离。
天眼查资料显示，苏州惠斯福自动化科技有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州惠斯福自动化科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可6个。
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