后摩尔时代，中国“IC之都”合肥再掀芯潮。记者从组委会获悉，2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会，将于5月22日至24日登陆合肥滨湖国际会展中心。以“芯聚江淮，链通全球”为内核，这场盛会既是“安徽智造”的实力秀场，更是破解“卡脖子”难题的协同攻坚平台。
3万平方米展区、11大专业板块，勾勒出半导体全产业链全景。区别于传统展会的静态陈列，本次展会以“技术突破+场景落地”双线并行，5纳米光刻组件、SiC功率模块等尖端成果，搭配12英寸晶圆触摸、AR芯片可视化等互动体验，让硬核科技可感可触，相关话题已斩获单日10万+搜索热度。
600余家海内外企业齐聚，尽显生态活力。国际巨头携尖端技术，长鑫存储、晶合集成等本土龙头强势坐镇——长鑫存储3D DRAM技术领跑国产替代，晶合集成355亿元四期项目官宣新进展，其12英寸晶圆线将突破28纳米工艺瓶颈。伏达半导体等专精特新企业车规级芯片、SiC/IGBT模块登场，精准对接新能源汽车、5G通信刚需场景。
开放协同是破局关键。展会不止于成果展示，更搭建全球产业对话桥梁。技术研讨、供需对接、圆桌论坛等活动，助力本土企业借鉴国际经验，也为海外企业打开中国市场窗口，在RISC-V生态共建、半导体材料研发等领域探索深度合作，践行合肥“十五五”规划的共赢理念。
作为国家集成电路战新集群核心承载地，合肥以“产业链+场景+基金”模式构建闭环生态。此次展会既是产业实力的集中检阅，更是推动产业从“单点突破”迈向“全链自主”的重要契机。5月庐州芯潮澎湃，这场盛会将为中国半导体自主可控注入强劲动能。
组委会 136@9116@7014 杨傅
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)