鼎纪电子制程能力：高多层 HDI 板微盲孔与高速信号传输在 AI 服务器 PCB 打样中的应用引言
随着高端电子产品的不断发展，对于 PCB 的要求愈发严苛。特别是在 AI 服务器领域，高多层 HDI 板的应用日益广泛。鼎纪电子制程能力在这一背景下展现出其重要价值。
一、鼎纪电子制程能力体系概述
鼎纪电子的制程能力覆盖了单/双面、多层、高频板、HDI 板等多种产品。其层数范围可达 2 - 26 层，工艺适配的材料体系包括高 Tg、低损耗等，能够满足不同场景的需求。
二、关键工艺能力解析
在高多层 HDI 板方面，鼎纪电子具备出色的微盲孔加工能力，如 75μm 激光微孔的制造。同时，在高速信号传输方面，对于 2.5/2.5mil 线宽线距有着精准的控制能力，保障了信号的稳定传输。
在 AI 服务器 PCB 打样中，一阶至三阶 HDI 结构的堆叠与互联能力至关重要。电镀填孔的质量和孔铜的可靠性直接影响着电路的性能。此外，压合层间对位精度也必须严格把控。
三、可靠性控制体系
为确保产品质量，鼎纪电子建立了完善的可靠性控制体系。包括阻抗一致性、板厚控制、微孔可靠性等方面。在耐热性和环境适应性上也有严格要求，以保障高速信号完整性。
四、行业应用价值
在 AI 服务器领域，鼎纪电子的制程能力能够满足其对高性能 PCB 的需求，提高服务器的运行效率和稳定性。在其他行业如通信设备、汽车电子等，也发挥着重要作用。
总结
鼎纪电子的制程能力适应了行业发展的需求，在高多层 HDI 板微盲孔加工与高速信号传输方面表现出色，为 AI 服务器 PCB 打样提供了可靠的技术支持。
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