随着AI算力爆发、5G通信普及及新能源产业升级，芯片封装、动力电池、高端服务器等核心领域的热积累难题日益突出，成为制约产品性能突破与寿命延长的关键瓶颈。在此背景下，由中国粉体网主办的HCM第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会，将于2026年1月28日在广东东莞喜来登大酒店隆重召开，以“技术改变应用 创新延展边界”为主题，搭建产学研用深度融合的高端交流平台，助力散热技术突破与产业升级。
当前，高导热材料与热管理技术已成为破解散热瓶颈的核心路径。导热界面材料（TIM）作为连接热源与散热器的“热桥”，其性能直接决定散热系统效能，涵盖导热膏、垫片、凝胶、相变材料等多品类，在2.5D封装等先进场景中发挥着不可替代的作用。同时，金刚石、石墨烯、石墨烯铜、氮化铝、碳化硅等高性能材料加速走向实用化，为散热方案升级提供核心支撑。尤其在数据中心领域，随着算力需求指数级增长，液冷技术凭借低PUE优势逐步成为主流，推动数据中心向绿色化、高效化转型。本次大会精准聚焦这些行业热点，汇聚全产业链力量共商技术创新与应用落地之道。
作为高导热材料领域的年度盛会，本次大会将打造集技术研讨、成果展示、合作对接于一体的综合性平台。会议期间，国内外行业专家、学者、企业代表及创新团队将齐聚一堂，围绕导热界面材料创新、高性能导热填料研发、液冷散热技术产业化、陶瓷复合材料金属化等前沿议题展开深入探讨，分享最新研究成果与应用案例，为行业发展提供前瞻性思路。
为保障参会体验与交流实效，大会精心规划了全流程安排。参会嘉宾可于1月27日9:00-21:00前往东莞喜来登大酒店大厅，凭公司名称完成签到并领取嘉宾证、餐券及会刊资料。餐饮方面，1月27日晚餐及28日午餐将提供自助餐服务，28日晚餐设专属晚宴，为参会者创造轻松的交流氛围。此外，大会同期设置高导热材料及制备相关设备、仪器展示区，助力企业展示核心产品、精准对接潜在合作伙伴，实现技术与市场的高效联动。
高导热材料产业正处于快速发展的战略机遇期，技术创新与跨界融合成为必然趋势。HCM第三届高导热材料与应用技术大会的召开，将进一步推动行业优质资源整合，加速前沿技术成果转化，为解决各领域散热难题、推动产业高质量发展注入强劲动力。诚邀各界同仁莅临参会，共赴这场技术盛宴，携手探索高导热材料应用新边界，共创产业发展新未来。
联系人：程先生 联系电话：13661278223
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