大会名称：HCM第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会
大会主题：技术改变应用
大会时间：2026年1月28日
大会地点：广东 东莞喜来登大酒店
会议签到：1月27日 9:00~21:00
参会嘉宾来酒店大厅，报公司名称签到，并领取嘉宾证、餐券、会刊资料；
会议用餐：1月27日晚餐及28午餐为自助餐；28日晚餐为晚宴。
同期活动：高导热材料及制备相关设备、仪器展示；
参展赞助鸣谢：
华声强化（上海）科技有限公司
深圳市显华科技有限公司
兰陵县益新矿业科技有限公司
晶盾新材料科技（河南）有限公司
福建臻璟新材料科技有限公司
浙江能鹏半导体材料有限责任公司
富世新(厦门)材料科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
山东晶亿新材料有限公司
河南万磨金刚石有限公司
北京英格海德分析技术有限公司
河南厚德钻石科技有限公司
西安稀有金属材料研究院有限公司
东莞市隆吉仪器有限公司
佛山市鑫科院科技有限公司
安徽尚欣晶工新材料有限公司
太原航空仪表有限公司
云南中宣液态金属科技有限公司
天元航材（营口）科技股份有限公司
东莞市志远高热机械科技有限公司
铜陵国传电子材料科技有限公司
惠丰钻石股份有限公司
有研工程技术研究院有限公司
唐山世邦陶瓷设备有限公司
肇庆市新润丰高新材料有限公司
……
交通指南：出发位置
【高铁】
虎门高铁站：距离10公里，打车15分钟；
东莞火车站：距离34公里，打车50分钟；
【飞机】
宝安国际机场：距离52公里，打车60分钟；.
【联系】
可关注“中粉石墨”公众号获取联系方式136-6127-8223！
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
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