调研显示，2025年全球深紫外（DUV）激光市场规模大约为10.00亿美元，预计2032年将达到17.78亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为9.0%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2026-2032年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
深紫外（DUV）激光是指发射波长位于深紫外光谱范围（通常约100–300 nm）的激光光源。按工作方式可分为连续激光（CW Laser）与脉冲激光（Pulse Laser）：连续型提供稳定连续输出，适用于需要持续照射与稳定功率的场景；脉冲型以短脉冲形式输出高峰值功率，在工业加工与半导体相关应用中更为常见。
2025年全球深紫外（DUV）激光产量达2516台，平均售价为39.74万美元/台。
在DUV激光的上游供应链中，非线性光学晶体与音圈电机（VCM）是两类具有代表性的关键部件，分别支撑深紫外系统中的波长转换/倍频与光机精密运动控制等核心功能。非线性光学晶体主要用于频率转换与谐波产生，其代表性供应商包括Eksma Optics、Hangzhou Shalom EO、CASTECH、Kogakugiken Corp、Coherent以及OXIDE。音圈电机则常用于激光与光学组件中的精密位移、快速转向、对焦与高响应执行机构等模块，其代表性供应商包括OXIDE、Geeplus、Thorlabs与Moticont。这些供应商共同构成了DUV激光上游“高专用性、高精度”的部件生态，为系统的稳定性、精度与集成能力提供基础支撑。
下游应用通常可归类为半导体、科研（R&D）与其他应用。在半导体领域，DUV激光既是DUV光刻相关系统的核心光源（准分子光源尤为典型），也用于检测与计量、掩模/晶圆相关工艺以及部分微加工环节。典型客户生态包括光刻设备与光源产业链及主要半导体制造企业，例如ASML（Cymer）、Gigaphoton、Nikon、Canon，以及TSMC、Samsung Electronics、Intel、SK hynix、Micron等晶圆厂与IDM。在科研领域，客户多为国家实验室、高校与研究机构及其仪器集成商，用于光谱学、光化学与先进材料研究等。其他应用通常通过激光系统集成商导入精密微加工、电子制造与特种工业工艺等终端场景。
就产品毛利率而言，DUV激光整体属于高价值、高复杂度产品，毛利率常见约在 30%–60% 范围内。
深紫外（DUV）激光是指发射位于深紫外光谱范围的激光光源，因其短波长带来的更高分辨率、更强材料吸收能力与更窄工艺窗口，广泛应用于对精度与一致性要求极高的先进制造与科研场景。商业化应用中，DUV激光既可以作为独立光源交付，也常作为关键子系统嵌入到复杂装备中，其核心性能通常围绕波长稳定性、能量/剂量稳定性、开机率以及污染控制等指标定义。DUV激光市场的产品形态主要由连续激光（CW）与脉冲激光两类构成，两者分别匹配不同的运行需求与系统集成方式，但共同服务于高精度、高良率制造与高灵敏度科学实验的价值诉求。
从产品类型看，DUV激光市场明显由脉冲激光主导。2025年，Pulse Laser（脉冲激光）约占全球市场份额的91%，这反映了脉冲工作方式在半导体曝光光源、检测与计量流程以及需要高峰值功率与时间门控能量输入的工业与实验场景中的广泛适配。CW Laser（连续激光）占据其余份额，通常用于更强调连续照射、稳态功率输出或对时间结构要求相对简单的应用。脉冲产品占比高也与其在能量与重复频率维度的可扩展性，以及准分子与倍频等成熟技术路线在半导体工具链中的深度渗透有关。
从应用结构看，半导体是DUV激光的绝对核心需求端。2025年，Semiconductor（半导体）应用约占全球市场份额的76%，主要由DUV光刻相关光源需求驱动，同时也覆盖半导体制造中利用深紫外交互实现精密与高通量的多类工艺环节。Research and Development（科研）构成第二支柱，包括高校、国家实验室与企业研发团队在光谱学、光化学、先进材料与生命科学仪器等方向对DUV光源的应用。Other Applications（其他应用）则形成规模更小但分散的长尾需求，涵盖特种微加工与若干细分光学工艺。区域维度上，Asia-Pacific（亚太）是最大的消费地区，2025年约占全球收入市场的45%，与该区域半导体制造产能、电子产业链集聚以及科研投入扩张的结构性背景一致。
市场增长的推动因素主要来自半导体制造持续演进与复杂度提升，DUV激光在多道关键工序中仍具备不可替代性，并且随着先进晶圆厂对产能、良率与稳定性的要求提高，高稳定性、高开机率的DUV光源需求进一步增强。亚太地区持续的产能扩张与技术升级不仅带来新增需求，也强化了存量设备替换与系统升级需求。与此同时，科研基础设施投入增加以及深紫外分析与表征技术加速渗透，为半导体之外的增量需求提供支撑。此外，高风险制造场景对“生产验证平台”与成熟服务生态的偏好，也在商业逻辑上强化了对既有主流DUV技术路线的持续采购。
市场制约因素同样显著。DUV激光供应链高度专业化，关键环节依赖UV级光学材料与镀膜、高纯气体与气体管理系统（准分子路线尤为关键）、以及在严格污染控制条件下的精密制造能力，这些因素可能导致产能受限、成本上行与交付周期拉长。下游客户的验证与导入周期较长，特别是在半导体工具链中，使得需求呈现更强的项目性与周期性波动，并降低短期价格竞争对放量的拉动效果。行业还受到半导体资本开支周期以及地缘政治与合规环境变化的影响，可能扰动设备交付、跨境服务与关键部件采购。最后，部分DUV平台在运维与耗材方面的总拥有成本较高，在非核心应用中可能抑制渗透速度，并倒逼供应商在不明显提高价格的情况下持续提升可靠性与可维护性。
主要企业名单如下，也可根据要求增加目标企业：
Cymer (ASML)
Gigaphoton
Coherent
OXIDE Corporation
CryLas
Nireco
Advanced Optowave Corporation
Xiton Photonics
UVC Photonics
IPG Photonics
产品类型
连续激光
脉冲激光
应用
半导体
科研
其他应用
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