A1006UK/TA1NXZ 是 NXP 推出的硬件级防篡改安全认证芯片，基于 ECC 椭圆曲线加密，专为电子配件防伪、设备身份认证与防克隆设计。
一、产品背景及应用电子配件（电池、充电器、耗材等）克隆与假冒问题突出，软件认证易被破解、密钥易泄露。A1006UK/TA1NXZ 以硬件加密引擎、不可导出私钥、多重防篡改机制，提供高安全单向认证，解决设备身份可信与品牌防伪痛点。典型应用：
手机 / 笔记本电池、电源适配器、数据线防伪
打印机墨盒、医疗耗材、电子烟配件防克隆
消费电子、IoT 设备身份认证与固件授权
工业传感器、执行器安全接入与防篡改
智能硬件、可穿戴设备配件合法性校验
二、主要规格（18 条）
制造商：NXP Semiconductors
产品类型：Secure Authenticator 安全认证芯片
核心算法：ECC（NIST B-163）、ECDH、ECDSA（NIST P-224）、SHA-224
密钥机制：工厂预刻唯一私钥，配套 ECDSA 签名证书，私钥不可导出
认证速度：片上认证计算 < 50ms
通信接口：I2C（400kbps）+ 单线 OWI（125kbps），支持总线供电
供电电压：1.8V–3.3V
功耗特性：工作电流 ≤ 550μA；深度睡眠 < 3.3μA（3.3V）、< 1μA（1.8V）
存储容量：4Kbit EEPROM（2Kbit 证书、1Kbit 用户、1Kbit 系统）
数据保持：85℃下 ≥ 10 年
擦写寿命：≥ 500,000 次写 / 擦循环
封装型号：WLCSP-4（UK 封装，TA1NXZ 为卷带）
引脚数：4 个凸点（Bump）
工作温度：-40℃至 + 85℃（工业级）
存储温度：-55℃至 + 125℃
ESD 防护：OWI 引脚 8kV（IEC61000-4-2），其余引脚 2kV（HBM）
安全防护：抗 SPA/DPA、故障攻击、主动 / 被动屏蔽、内存加密
产品状态：Discontinued（已停产，不推荐新设计）
三、封装与安装
封装类型：4 凸点晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP-4，SOT1375-4）
封装尺寸：1.03mm×0.94mm×0.5mm，极致超薄
安装方式：表面贴装（SMT），适配回流焊工艺
包装形式：7 英寸卷带（Tape & Reel），最小起订 4000 片
引脚配置：含 VDD、GND、SDA/I2C、OWI（单线），外围极简
PCB 要点：电源就近滤波，I2C/OWI 线短直，OWI 需合理上拉电阻（200Ω–1.2kΩ）
四、工作环境
推荐工作温度：-40℃ ≤ TA ≤ +85℃（工业级）
存储温度：-55℃至 + 125℃
湿度敏感等级：MSL 1，无限期车间寿命，无防潮要求
ESD 防护：操作需防静电，OWI 引脚耐受 8kV 接触放电
供电稳定性：输入电压纹波 < 5%，避免瞬态过压
电磁环境：抗干扰能力强，适配消费 / 工业电子复杂 EMI 场景
接口兼容性：I2C/OWI 双接口，灵活适配不同主机系统
五、性能优势
硬件级高安全：私钥硬件存储不可导出，ECC 加密硬件加速，远超软件方案
防篡改能力强：多重物理 / 逻辑防护，抵御 SPA/DPA、探针与故障攻击
超低功耗：深度睡眠 < 1μA，适配电池供电与长续航设备
极致小体积：WLCSP-4 仅 1mm×1mm，适合高密度、小型化设计
双接口灵活：I2C+OWI，支持总线供电，简化硬件设计
认证高效：<50ms 完成认证，不影响系统响应速度
预配置省心：NXP 安全工厂预烧密钥 / 证书，免除客户密钥管理风险
生态成熟：提供主机库与参考设计，缩短开发周期
六、环境与出口分类
环保合规：无铅（RoHS）、无卤素，符合 REACH 法规
WEEE：按电子废弃物标准回收处理
出口分类：美国 ECCN EAR99，非管制类，全球可自由流通
汽车级：无 AEC-Q100 认证，不适用车载安全关键场景
合规认证：通过全球主流环保与安全标准，便于产品出口
七、总结A1006UK/TA1NXZ 是高安全、低功耗、超小体积的硬件认证方案。凭借ECC 硬件加密、不可导出密钥、多重防篡改、双接口与 WLCSP 微型封装，完美满足电子配件防伪、设备身份认证与防克隆需求。其工业级可靠性、易用性与预配置优势，曾是消费电子与 IoT 安全设计的主流选择；虽已停产，仍广泛应用于现有成熟方案，是构建可信嵌入式身份系统的经典器件。
——转载自 摩拜芯城 专业电子元器件批发商城 | 免费拿样
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