转自：财联社
财联社2月26日讯（编辑 史正丞）就在全球瞩目的财报公开前夕，『英伟达』又秀了一把肌肉：把下一代Vera Rubin算力系统打开，讲解即将带来“10倍算力”浪潮的新硬件有哪些看头。
在最新媒体采访中，『英伟达』AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部展示了完整Vera Rubin机架的内部构成和供应商细节。Dion表示，除了72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU）外，整套机架总共有130万个组件，由来自中国、越南、泰国等20多个国家和地区的80多家供应商提供。
Harris介绍称，由于系统的组件众多，所以『英伟达』设计了统一的标准参考设计，然后交给全球供应商一起生产。例如，光是连接软管末端的喷嘴就有十余个供应商。
『英伟达』还展示了其他组件的供应商。例如提供连接器的安费诺和维谛技术的冷却液分配单元；电源托架由 Megumi、光宝科技或伟创力提供；电源及功率器件来自英飞凌、亚德诺『半导体』及意法『半导体』；机箱由富士康或Interplex供应，母线由贸联（BizLink）提供，机架液冷歧管由品达负责；液冷冷板则来自技嘉、AVC、Boyd及酷冷至尊；电源线束供应商还有JPC、Recodeal等。
『英伟达』透露，新系统的功耗约为前代的两倍，但由于每瓦性能较Blackwell的提升达到10倍，整体算力的能效比将实现跃升。
正是由于功耗上升，Vera Rubin也是『英伟达』首个100%液冷散热的系统。Harris介绍称，『英伟达』已经建议客户，未来的人工智能工厂将绝大部分采用液冷架构。由于液冷闭环的特性，新设计还能节约水资源。
（Vera Rubin的液冷结构）
Harris也展示了数据传输速度翻倍至每秒260TB的NVLink『芯片』和机架主干。在单个机架中，就需要5000根铜缆将整套设备连接在一起，总长度约为两英里。
他也介绍称，Vera Rubin在简化维护成本方面也下了功夫。例如更换Blackwell机架计算托盘的工序需要两个小时，而新系统只需要5分钟。另外，系统中的SO-CAM低功耗内存也能单独插入和拆卸，而不是焊死在主板上。
不过对于内存短缺的影响，Harris并未给出正面回应。他仅表示，『英伟达』会向供应商提供非常详细的预测，来协调供应链能够满足出货需求，而目前“状况良好”。
最后，Harris也展示了『英伟达』下一代大型机架Kyber的原型。新机架搭载的GPU数量将从现在的72块提升至288块，但重量仅增加约50%，部分原因是精简了布线设计。『英伟达』Vera Rubin Ultra系统将采用Kyber机架，预计于2027年上市。
（财联社 史正丞）
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