当前，全球『半导体』与集成电路产业进入技术迭代与国产替代加速期，合肥作为中国IC之都、长三角集成电路核心集聚区，正以全产业链优势引领产业升级。为搭建技术展示、商贸对接、资源协同的顶级平台，2026中国（合肥）国际『半导体』与集成电路产业博览会定于2026年5月22日—24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，现全球招展正式启动，展位火热预定中，招满即止！
本届展会以**“决胜芯时代，共创芯未来”**为主题，规划展览面积约30000平方米，聚焦『芯片』设计、晶圆制造、封装测试、『半导体』材料、设备零部件、EDA/IP、汽车电子、功率器件等全产业链环节，设置九大专业展区，汇聚国内外600余家行业标杆企业与创新力量。展会同期举办『半导体』产业发展峰会、先进封装论坛、材料设备创新论坛等高规格配套活动，邀请院士专家、龙头企业、投资机构、采购商齐聚，共话技术趋势、共商合作机遇。
依托合肥雄厚的产业根基与政策红利，本届展会将精准链接上下游资源，为参展企业提供品牌曝光、新品发布、精准获客、渠道拓展、技术交流一站式服务。优先预定可享黄金区位、早鸟优惠、买家对接、媒体宣传等专属权益，助力企业抢占长三角“芯”赛道先机。
目前招展工作全面推进，优质展位余量有限，先到先得、招满即止。诚邀『半导体』与集成电路全产业链企业抢抓档期、锁定展位，共赴庐州、共筑芯生态、共赢新未来！
📅 展会时间：2026年5月22日—24日
📍 展会地点：合肥滨湖国际会展中心
🎯 招展进度：火热进行中，招满即止
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)