国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“『半导体』激光元件”的专利，公开号CN121605552A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，『半导体』激光元件包括从第一端面射出激光的元件主体。元件主体包括：第一凹陷部，设置在第一侧面与元件表面之间，朝向元件主体的内部凹陷；以及第二凹陷部，设置在第二侧面与元件表面之间，朝向元件主体的内部凹陷。第一凹陷部包括与第一侧面朝向同一侧的第一内侧面和连接第一内侧面与第一侧面的第一连接面。第二凹陷部包括与第二侧面朝向同一侧的第二内侧面和连接第二内侧面与第二侧面的第二连接面。第一连接面及第二连接面分别包括相对于元件表面以与第一侧面及第二侧面不同的角度倾斜的倾斜面。
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