今天分享的是：AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充
报告共计：17页
本报告聚焦AI集群互连散热领域，指出AI算力的指数级爆发推动集群功耗大幅上扬，散热需求从『芯片』向互连系统延伸，连接器散热成为该领域的重要补充。
AI大模型迭代加速并向L3智能体时代迈进，2025-2030年全球AI智能体市场规模复合年增长率将达46.3%，企业级智能体商业化进展显著，带动全球算力规模高速增长，2030年智能算力占比将超90%。算力提升直接推高『芯片』功耗，『英伟达』AI硬件产品从H100到Vera Rubin平台，单『芯片』热设计功耗从700W飙升至3700W，也使得『数据中心』单机柜功率密度持续增长，主流机柜功率密度将提升至12-15kW/柜，超算和智算中心更是将超30kW，风冷散热逐渐触及天花板，液冷成为高功率密度场景的必要选择。同时，国家及各地对『数据中心』PUE要求趋严，2025年新建大型、超大型『数据中心』平均PUE需降至1.3以下，进一步推动散热技术升级。
传统『数据中心』散热核心聚焦CPU/GPU等『芯片』，而AI算力中心架构演进下，高速连接器、光模块等互连系统成为新热源，其发热量占比大幅提升。光模块速率升级、SerDes功耗占比攀升，加之高密度集成压缩散热空间，互连系统易形成高温热斑，引发设备运行风险。
连接器温升是电-热-力多物理场耦合结果，热源主要包括焦耳热、接触电阻热及临近热源传导，且不同热源占比均呈上升趋势。当前连接器散热技术正从被动散热向主动管理转型，被动散热通过结构优化与材料升级降低产热、优化导热路径，主动散热则从接触式冷板逐步发展至集成式液冷，散热桥、浮动静置式冷板等技术方案被推出。连接器散热需求在高速I/O、电源连接器、高速背板三大AI算力核心场景呈现差异化特征，行业内企业也推出了适配高传输速率、大电流的连接器产品及散热解决方案，头部企业在液冷技术、高速连接器研发等方面已形成成熟的产品体系和技术优势，支撑AI集群互连散热的技术落地。
（字数：698）
以下为报告节选内容
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)