我公司已经实现PEEK（聚醚醚酮）表面电镀工程化，能批量生产，质量稳定。欢迎洽谈,段先生 13541394559。结合公司PEEK（聚醚醚酮）表面电镀业务，浅谈PEEK（聚醚醚酮）表面电镀方法。
PEEK（聚醚醚酮）电镀多层金属
以下是关于PEEK（聚醚醚酮）表面电镀的综合分析，结合了工艺方法、性能特点及应用领域的关键信息：
一、电镀方法分类
1. 化学镀镍
@目的：提升PEEK（聚醚醚酮）的导电性与电磁屏蔽性能（EMISE）。
@工艺参数：主盐（Ni²）浓度20g/L、还原剂（如次磷酸钠）32 g/L、pH=6.5、温度85°C、时间1小时。
@优化措施：添加含铜离子化合物作光亮剂（0.22 g/L浓度最佳），可提高镀层致密性与平滑度。
@后处理：钝化处理增强耐腐蚀性，盐雾测试达1200小时。
PEEK（聚醚醚酮）化学镀镍
2. 多层电镀（化学镀+电镀）
@步骤： 前处理：脱脂→粗化（铬酸/硫酸/氟化物混合液或等离子清洗）→敏化→活化。
@化学镀镍：形成约3μm底层，提供导电基底。
@电镀铜：厚度≥5 μm。
@电镀镍：外层厚度≥5 μm，提升耐磨与耐腐蚀性。
@导电率：表面导电率≤0.85 mΩ/cm³，满足航天电子要求。
3. PVD镀钛涂层（医用领域）
@工艺：电子束等离子清洗→钛离子轰击（磁控溅射）→梯度沉积钛涂层（厚度200–800 nm）。
@优势：低温（<100°C）沉积，保留PEEK多孔结构及弹性模量，增强骨整合能力。
@结合力：达36–41 MPa，显著降低植入物涂层脱落风险。
二、关键工艺参数与性能
PEEK（聚醚醚酮） 电镀工艺对比
三、应用场景
1. 电子与通信
@电磁屏蔽（EMI SE）、精密导电（如引线框架电镀）。
2. 医疗器械
@钛涂层增强PEEK骨整合能力，适用于脊柱融合器等3D打印多孔结构。
3. 工业部件
@密封件或阀门的电镀镍铬层提升耐磨性（如PEEK密封圈、球阀阀座）。
PEEK（聚醚醚酮）表面电镀通过化学镀镍、多层金属电镀及PVD镀钛等工艺，显著提升其导电性、耐磨性及生物活性。关键工艺参数直接影响镀层性能，需根据应用场景（电子、医疗、工业）定制方案。
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