国家知识产权局信息显示，浙江创豪『半导体』有限公司申请一项名为“封装基板的微孔加工方法及封装基板”的专利，公开号CN121589463A，申请日期为2025年11月。企业注册资本77500万人民币。 声明：市场有…...
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