国家知识产权局信息显示，浙江创豪『半导体』有限公司申请一项名为“封装基板的微孔加工方法及封装基板”的专利，公开号CN121589463A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装基板的微孔加工方法及封装基板，封装基板包括依次层叠的第一铜层、介质层、第二铜层，加工方法包括：使用UV激光镭射在第一铜层上去除第一铜盖，以露出第一铜盖底部的介质层；使用UV激光镭射在第二铜层上去除第二铜盖，以露出第二铜盖底部的介质层，第二铜盖与第一铜盖正对；使用CO2激光镭射去除第一铜盖底部的部分介质层以形成盲孔；使用CO2激光镭射去除第二铜盖底部的部分介质层，直至与盲孔连通以形成微小通孔。本申请实施例的加工方法，无需对封装基板表面的铜箔进行蚀刻开铜窗，去除了贴膜前处理、贴膜、曝光、显影蚀刻、褪膜等工艺步骤，能够简化微孔加工的工艺流程，提高生产效率，并且能够降低生产成本。
天眼查资料显示，浙江创豪『半导体』有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪『半导体』有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可9个。
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