PMMA-300型『芯片』压印真空键合机
设备名称：『芯片』压印键合机
设备型号：PMMA-300
主要用途：1）COC/COP/PMMA/PS等塑料微流控『芯片』热压印成型
2）塑料微流控『芯片』的热压封合
1. COC/COP/PMMA/PS等塑料微流控『芯片』压印键合机介绍
在微流控领域，常用的『芯片』材质有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每种材质均有不同的性能特点及优势，其中PDMS和玻璃材质均可以通过MEMS工艺加工几微米线宽及以上尺寸的结构且成本较低。而塑料材质，若是采用数控CNC加工，一般设备只能加工线宽100um以上的结构，若是想要加工100um以内的结构，需要开模注塑，其成本较高，尤其对于『芯片』结构没有完全定型的客户，反复修改注塑模具其成本很高，产品开发的周期也被拉长。
那么，有没有一种成本低、效率高的方式来加工塑料『芯片』呢？答案是肯定的。精科智创为解决以上问题，开发了『芯片』热压印成型技术，采用自主开发的树脂模具来压印塑料光片，无需开具注塑金属模具，就可以加工最小20um线宽的塑料『芯片』。精科智创不仅提供『芯片』热压印成型的代加工服务，也提供『芯片』压印工艺所需设备的搭建方案及工艺培训，协助客户快速获得微流控『芯片』样片。
2. PMMA-300型『芯片』压印键合机性能特点
(1) 使用先进的PID恒温控制加热技术，温度控制精确，温度采样频率为0.1s，温度准确稳定；
(2) 采用航空铝加热工作平台，上下面平整，热导速度快，温度均匀；
(3) 上下板加热面积大，满足常用『芯片』尺寸；
(4) 自动降温系统，采用风冷降温，降温速率均匀，有利于获得较好的压印效果（预留水冷接口，可以满足急速降温工艺需求）；
(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压印压力；
(6) 采用特有的真空热压系统，大幅度提高压印成功率；
(7) 具备手动模式和自动模式两种操作模式，自动模式可保存20组参数，每组可设置10段控温参数，方便客户操作，提高压印效率。
3. PMMA-300型『芯片』压印真空键合机『芯片』压印键合机性能参数
4. 树脂模具介绍
微流控树脂模具可在高温条件下使用，并承受较高的压力。Cchip微流控树脂模具上的微结构和基底是一体成型的，不会发生脱落。可在-35~150℃的环境下使用，能够耐高达150℃高温。尺寸精度高，目前可加工最小线宽5um的结构。出现脏污时可以反复清洗，吹干，重复使用，实现高效率生产。
在塑料『芯片』热压印成型工艺中，除了可以使用精科智创的树脂模具，也可以使用金属模具、纯硅刻蚀模具等。
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